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金吾财讯 | 中信证券表示，测算2024年覆铜板生产领域电子布市场规模约为165.68~190.53亿元，其中低介电玻纤市场规模约为2.8亿美元，根据Business Research Insights预计，到2033年低介电玻纤市场规模将达到19.4亿美元，期间年复合增长率为23.8%，介电性能及热性能更好的石英材料将经历从无到有到快速增长的拉动，预计增长弹性更高。该机构指，2025年为我国特种纤维纱/布元年，一方面得益于算力需求的快速增长，对PCB（印制电路板）的传输能力提出了更高的需求，高端需求的PCB由于层数更多，对特种纤维纱/布的需求是倍数级提升；另一方面由于行业龙头日东纺投产速度较慢，难以匹配需求端的快速增量，给国内企业在下游客户端提供了送样认证的契机。由于具备技术壁垒，行业供不应求的局面短期难以改变，该机构仍然看好2026年特种纤维领域的景气向上。